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                        PCB生产能力                    
                  
                    
                  
                        
                  
	




	
		
                  
			
				序号
			
			
				项目
			
			
				技术能【力参数
			
		
                  
		
                  
			
				1
			
			
				基板
			
			
				FR-4｜High｜Halogen-free｜PTFE｜Ceramic PCB｜Polyimide｜
			
		
                  
		
                  
			
				2
			
			
				印制板≡类型
			
			
				PCB｜FPC｜R-FPC｜HDI
			
		
                  
		
                  
			
				3
			
			
				最高层次
			
			
				64层
			
		
                  
		
                  
			
				4
			
			
				最小基←铜厚
			
			
				1/3 OZ （12um）
			
		
                  
		
                  
			
				5
			
			
				最大完成铜厚
			
			
				6 OZ
			
		
                  
		
                  
			
				6
			
			
				最小线宽
			
			
				内层
			
			
				2/2mil （H/H OZ base copper）
			
		
                  
		
                  
			
				7
			
			
				外层
			
			
				2.5/2.5mil （H/H OZ  base copper）
			
		
                  
		
                  
			
				8
			
			
				孔到内层导体最小间距
			
			
				6mil
			
		
                  
		
                  
			
				9
			
			
				孔到外层导体最小间距
			
			
				6mil
			
		
                  
		
                  
			
				10
			
			
				最小过孔焊环
			
			
				3mil
			
		
                  
		
                  
			
				11
			
			
				最小元件孔焊环㊣
			
			
				5mil
			
		
                  
		
                  
			
				12
			
			
				最小BGA焊盘
			
			
				8mil
			
		
                  
		
                  
			
				13
			
			
				最小BGA Pitch
			
			
				0.4mm
			
		
                  
		
                  
			
				14
			
			
				最小成品孔径
			
			
				0.15mm（CNC）｜0.1mm（Laser）
			
		
                  
		
                  
			
				15
			
			
				最大板厚孔径比
			
			
				20:01
			
		
                  
		
                  
			
				16
			
			
				最小阻焊桥宽
			
			
				3mil
			
		
                  
		
                  
			
				17
			
			
				阻焊/线路加工方式
			
			
				菲林｜激光直接成像
			
		
                  
		
                  
			
				18
			
			
				最小绝缘层厚
			
			
				2mil
			
		
                  
		
                  
			
				19
			
			
				HDI及特种板
			
			
				HDI（1-3 steps）｜R-FPC（2-16 layers）｜High frequency mix-pressing（2-14 layers）｜Buried capacitance & resistance ……
			
		
                  
		
                  
			
				20
			
			
				表面处理类型
			
			
				化学沉金｜有铅/无铅喷锡｜OSP｜沉锡｜沉银｜镀厚金｜镀银
			
		
                  
		
                  
			
				21
			
			
				最大加工尺寸
			
			
				609*889mm
			
		
                  
	                  

                  

                                                                      
                  
                            
                  
                        
                  
                    
                  
                
                  
            
                  
            
            
                  
    
                  
        
                  
            PCB生产能力        
                  
        
                    
                    
                  
    
                  
    
                  
        
                  
            新闻中心
        
                  
        
    
                  
    
                  
        
                  
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            手机：15801887185        
                  
        
                  
            电话：15801887185        
                  
        
                  
            邮箱：smtwork@turciosmasonry.com        
                  
        
                  
            地址：上海市奉贤区远东路528号-2