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                            SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项                        
                  
                        
                  
	SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项

                  

                  
	
                  
                  

                  
一。 常规SMD贴装
                  
特点:贴片加工精度要求不高，元件数量少，元件品种「以电阻电容为主，或有个别的异型元件。
                  
关键过程:
                  
1。锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动印刷机印刷，也可以采用手动印刷，但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。
                  
2。SMT加工中∞贴装:一般可采用手工贴装，位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片』机贴装。
                  
3。焊接:一般※都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。
                  
二。SMT加工中高精度贴装
                  
特点:FPC上要∏有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较㊣　难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴△装工艺控制难度较大。
                  
关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴∴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法
                  
A；贴ζ　装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用
                  
B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固▓定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后※必须易剥离，且在FPC上无▅残留胶剂。
                  
锡膏印刷:因为托⊙板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致①，所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
                  
贴装设备:第一，锡膏︾印刷机，印刷机最好带有光〗学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板最大的区▆别。因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
                                                                  
                  
                    
                  
                        
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